PCBニュース - SMTサンプル小ロット加工またはPCBA加工プロセス

PCBの空板の上で、SMTは部品を載せて、それからDIPプラグインなどを経て、メーカーはこのような複雑な流れをSMTサンプルの小ロット加工と総称します。PCBAは前の文章の中でも少し科学普及があって、つまり回路基板を印刷して、それは重要な電子部品で、電子部品の支持体で、更に電子部品の線路を接続する提供者です。今日は簡単にその加工プロセスを紹介します。

SMTサンプル小ロット加工またはPCBA加工プロセス：

1、片面外観組立技術：溶接ペースト印刷――シール――リフロー溶接。

2、両面外観組立技術：A面印刷ペースト――シール――リフロー溶接――反転板――B面印刷半田ペースト――シール――リフロー溶接。

3、片面混合組立①(SMDとTHCは同じ面にある):溶接ペースト印刷――シール――リフロー溶接――手作業プラグイン(THC) ――ピーク溶接。

4、片面混合組立②(SMDとTHCはそれぞれPCBの両面にある):B面印刷赤ゴム――シール――赤ゴム硬化――反転板――A面プラグイン――B面ピーク溶接。

5、両面混合組立①(THCはA面にあり、A、Bの両面にSMDがある):A面印刷ペースト――シール――リフロー溶接――反転板――B面印刷赤ゴム――シール――赤ゴム硬化――反転板――A面プラグイン――B面ピーク溶接。

6、両面混合組立②(A、Bの両面にSMDとTHCがある):A面印刷ペースト――シール――リフロー溶接――反転板――B面印刷赤ゴム――シール――赤ゴム硬化――反転板――A面プラグイン――B面ピーク溶接――B面プラグインのようなプロセスの後にパソコンと関連製品、通信類製品と消費電子などを取り付けます。

以上は普段SMT作業場で働く流れです。全ての製品は出荷まで厳しい検査を受けなければならなくて、取引先に届いた製品が何の問題も無いことを確保することはPCBメーカーにとって基本的な要求です。

（株）iPCBはPCB・PCBAの設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子相関事業を手掛けています。